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三分快三倍投 走业深度:解读TWS成长空间,探寻核芯动力
发表于:2020-04-22 10:04 分享至:

原标题:走业深度:解读TWS成长空间,探寻核芯动力

核心不都雅点

AirPods引领走业,TWS耳机成为可穿戴新贵:TWS为True Wireless Stereo的缩写,意为真无线立体声。苹果公司行为TWS耳机的引领者,在2016年推出初代Airpods后,于2019年进一步推出大改版的AirPods Pro,该款耳机采用SiP封装,挑高内部集成度,引入主动降噪等新功能。AirPods的赓续成功,为业内厂商表现了TWS耳机的重大发展机遇,各大厂商纷纷跟进。然而早期受限于技术积累不敷和苹果的专利壁垒,非A系TWS耳机连接性能、续航和价格欠安。而后,陪同着主控芯片技术的一向成熟,市面上非A系TWS耳机产品的连接性能大为改善,续航升迁,价格下沉,用户体验大为优化,为走业爆发奠定了基础。

长线成长空间汜博,硬件升级 生态建设双护航:随着TWS耳机渐渐为用户所认可,出货量一向添速升迁,2016年-2019年TWS耳机出货量别离为918万、2000万、4600万和1.29亿部。 虽有疫情影响,但吾们对2020年仍保持笑不都雅,展望全年出货2.1-2.2亿部。就品牌竞争格局来看,AirPods在2019年Q4仍保持了41%的市占率。固然非A系市占率达到了59%,但竞争格局较为星散,如幼米2019年Q4出货量位居第二,但市占率仅为8%。 现在TWS耳机竞争格局与以前的山寨机群雄并首时期颇为相通,如同智能机风口中诞生的高通、MTK,吾们认为以TWS耳机产业发展为契机,异日IoT产业中也将诞生同样级别的芯片巨头。市场空间方面,现在苹果阵营TWS耳机排泄率已达11%,吾们展望2020岁暮达20%; 而安卓阵营的TWS耳机排泄率仅有2%,岁暮排泄率将添至5%,后续仍有汜博的成长空间。

价位段方面,据GFK统计,现在千元以上价位段占据了过半的市场空间(出售额);而白牌产品云集的500元以下价位段贡献了最多的出货量。吾们认为这栽两极分化格局将在异日有所松动: 白牌产品价格矮廉,可助力排泄率升迁,造就用户习性。而用户在尝鲜之后,照样会消耗升级,选择性能更好,添值服务更齐全的产品。而旗舰厂商亦在推动全价位组织,以遮盖更多的现在的客户,TWS耳机的价位段将向中心荟萃。

展看异日,TWS耳机的硬件最先趋于同质化,各厂商息争内容和柔件的深度开发打开迥异化竞争。 吾们更看好智能手机龙头品牌的综相符上风,其柔硬件生态可为用户带来卓异体验。

从主控芯片技术发展趋势,看异日竞争格局:蓝牙主控芯片是保证TWS耳机连接矮延时和安详的幕后铁汉。2016年,蓝牙制定从4.0演进至5.0,为主控芯片的成熟打下了技术基础;后续为 解决双耳连接题目,各大芯片厂开发出了诸多方案,主要有以下三大流派:(1)监听类方案,以苹果Snoop,恒玄IBRT及络达MC Sync为代外;(2)转发类方案,以恒玄早期的LBRT转发方案为代外;(3)双传类方案,以高通TWS 方案和华为A1方案为代外。除连接性外,功耗改善及价格下沉也助力TWS耳机的排泄率升迁。 展看异日,TWS主控芯片仍将赓续创新,降噪功能将进一步广泛,LE Audio看成为主流方案。

就主控芯片厂商的竞争格局来看,芯片供答商的头部荟萃趋势相比TWS品牌商更为清晰,且各厂商均有迥异化的现在的市场。如服务于主流安卓厂商的恒玄、高通,与服务其他第三方品牌的珠海杰理、中科蓝讯、瑞昱等。 然而吾们认为随着TWS产业的发展,这栽周围显明的两极分化格局终会被打破,龙头供答商将更多的拓宽产品线,遮盖更多市场。

不光是蓝牙,TWS背后的产业链分析:TWS耳机产业链主要有元器件、ODM、品牌商三大片面;仔细到元器件,细分下来有主控芯片、存储器、电源管理IC、电池、声学器件、传感器等。 吾们认为在TWS耳机快速添长的当下,除了主控的蓝牙芯片外,其他各个环节亦值得关注。

存储器:按照主控芯片方案迥异分为内置式和外挂式两栽,其中恒玄、络达、瑞昱、杰理等方案商采用内置式Flash,而苹果、高通、海思采用外挂Flash方案。陪同着国内存储器的兴首,兆易创新、普冉半导体、芯天劣等公司成为该周围的主流供答商。

电源管理IC:TWS耳机行为一款便携电子产品,电源管理芯片在向高集成度、幼体积发展,2019年钰泰半导体挑出了行使于充电盒的Power SOC设计,以取代传统的MCU添别离式电源控制芯片组相符的方案。现在已有信步者、JBL等品牌大量采用。而其异国内厂商,如矽力杰、英集芯、思远等诸多厂商也最先跟进。

电池:TWS耳机电池主要有针状电池和扣式电池两类。Counterpoint展望,2020年微型电池市场将实现90%的添长。其中扣式电池能量密度更高,相通体积能够挑供更大的容量,为最新的TWS耳机广泛采用。现在扣式电池的供答商主要是德国Varta,国内竞争者则有亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子。

晶振:TWS耳机体积幼,集成度高,电路板空间有限,往往较多采用24MHz/26MHz/32MHz的3225/ 2016/1612贴片晶体,具有幼型化、高精度、矮功耗、矮老化特点。随着TWS耳机的快速发展,诸如主动降噪、骨传导等很多高端功能的实现都必要用到石英晶振。其中大陆晶振周围龙头泰晶科技已打入恒玄及络达的产品方案。

声学:TWS耳机的声学体系分为三片面:MEMS麦克风、音频IC、微型扬声器。(1)MEMS麦克风市场的主要参与者有国内的歌尔股份、瑞声科技,和美国的楼氏等。(2)音频IC即音频编解码芯片,主要有Cirrus Logic、TI、ADI、高通等。(3)微型扬声器方面,以歌尔股份和瑞声科技两大电声巨头为代外。

ODM:除上述元器件外,OEM/ODM业务也是整个产业链中价值量荟萃的一环。TWS耳机的整机复杂程度高、工艺难度大,必要模组厂在声学设计、组织设计、仔细模具等周围具备相当的实力。现在主流的TWS耳机ODM厂商有立讯仔细、歌尔股份、佳禾智能、共达电声等。

SiP:Airpods Pro导入了2D SiP方案,可在SOC芯片高集成度的基础上,进一步集成容阻感等周边器件,实现幼体积、轻量化,并简化体系设计和验证流程,使总体成本削减。环旭电子、长电科技、立讯仔细、歌尔股份等公司皆已在SiP周围积极组织。

走业评级:TWS耳机行为近期市场炎点,在以前的一年中经历了爆发式添长。近期有疫情影响,但仍不改其景气度向好态势,吾们展望2020年全球出货2.1-2.2亿部,其中苹果0.9-1亿部,非A厂商1.2亿部,对答苹果阵营20%排泄率和安卓阵营5%排泄率,长线成长空间可不都雅。吾们认为TWS耳机产业链中主要性最高的是其蓝牙主控芯片环节,恒玄科技、珠海杰理、络达等厂商已挑前组织占据了先发上风。而存储器、电源管理IC、电池、晶振、声学器件、ODM、SiP等环节亦值得偏重。 综上,吾们坚定看好TWS耳机在异日几年的成长性。给予 “看好”评级。提出关注立讯仔细,歌尔股份,环旭电子,兆易创新,圣邦股份,泰晶科技,及拟上市公司恒玄科技。

风险因素:疫情赓续时间过长,影响需求;TWS耳机排泄挺进不敷预期;芯片技术挺进不敷预期;LE Audio等新技术开拓不敷预期。

AirPods引领走业,TWS耳机成为可穿戴新贵

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AirPods横空出世,崭新定义TWS耳机

TWS为True Wireless Stereo的缩写,意为真无线立体声。传统的无线蓝牙耳机有头戴式、挂脖式等,两个扬声器之间都有线材或头梁连接,体积较大,携带未便,而TWS真无线蓝牙耳机则是真实做到了“无线”。早在2015年,日本安桥公司便已在IFA展上推出具有两个自力耳塞、中心无任何线材连接的真无线蓝牙耳机,但那时并未引首广泛关注。主要因为在于其连接、续航及音质外现均欠安。

2016年9月8日,苹果公司于秋季新品发布会上发布了AirPods,使得TWS耳机真实意义上进入公多视野。同时,苹果在当届发布会上还发布了首款异国3.5mm耳机孔的智能机iPhone 7。这两款产品均是对以前消耗电子产品形式的重大革新,引领了后来的产品形式创新。

行为首款作废3.5mm耳机接口的智能机,iPhone 7经历削减手机外部接口,创新性地解决了智能手机易进水的弱点,同时声援IP67级别的防水功能。据IDC统计,2019年内IP68防水等级的手机占比已达13.02%,而2017年这一比例仅为6.06%。此外,3.5mm耳机接口模块的移除,也大为撙节了手机内部空间,iPhone7行使手机内部有余出来的空间安放了一枚Taptic Engine波动马达,带来了更好的波动凶果。

更大的手机内部空间和更好的防水功能使得其他手机厂商纷纷效仿,至今大片面的中高端机型已不再带有3.5mm耳机接口。这一趋势为TWS耳机带来强劲的市场需求,而TWS耳机的成熟也为手机无孔化发展挑供了动力。

从用户体验角度来看,传统耳机的线材易缠绕,收纳和携带不方便,功能单一,而相比之下,TWS耳机具有诸多上风: (1)无线材,简化连接方式。TWS耳机不必要像传统有线耳机相通插上音频线,也避免了传统蓝牙耳机线材摩擦带来的听诊器效答,彻底的无线化使其能够实现掏出即用,主动连接。 (2)体积幼,便携,易收纳。相比于传统有线耳机的线材易缠绕,头戴式蓝牙耳机的体积重大,TWS耳机不光灵活幼巧,而暂时带具有收纳功能的充电盒,易于随身携带,充电盒还能给耳机挑供更长的续航时间。 (3)多重传感器智能控制,语音助手的新入口。TWS耳机大多内置行动添速传感器、光学传感器、语音添速传感器等三分快三倍投,能做到主动止息、主动断连、触摸操控三分快三倍投,更可行为语音助手接入口三分快三倍投,极大升迁了用户体验。

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苹果公司赓续引领,非A系公司快速跟进

AirPods行为苹果公司2016年的压轴产品,自愿布后仅用时一个月就以26%的市占率成为美国销量最高的耳机。此外,AirPods还带动了无线耳机的出售炎潮,按照Slice intelligence 数据,2016岁暮,美国电商耳机市场中无线耳机占比大幅升迁至75%,展现出对传统耳机的强劲替代趋势。

2019年3月和10月,苹果又相继推出了AirPods2和AirPods Pro。两款产品都搭载了新一代H1主控芯片。其中AirPods 2更新了语音控制和无线充电功能。AirPods Pro引入了SiP封装,进一步挑高了内部元器件集成度,行使撙节出的空间,添入更多的传感器和芯片,实现了主动降噪功能,并且萎缩了耳机集体尺寸,增补了其便携性,AirPods Pro还经历组织改进实现了IPX4级别的抗汗防水。一系列添值功能的引入是AirPods系列产品迈向高端耳机的主要一步, 此外,苹果亦有看于2020年内发布崭新的头戴式AirPods及入门款AirPods。

脱离了传统耳机物理连接的奴役,AirPods表现了有线耳机和传统蓝牙耳机难以比拟的便捷安详。市场也表明了这款产品的成功,苹果公司在传统手机业务销量外现疲柔的情况下实现了可穿戴设备营收的高速添长,2020年第一季度可穿戴设备营收达总营收的10.9%,同比添长36.9%,成为公司成长的主要驱动力。

AirPods的成功,成功开拓了一款IOT新品类,也为业内厂商表现了TWS耳机的重大发展机遇。三星、华为、幼米、OPPO、vivo等安卓手机厂商快速跟进,SONY、BOSE、森海塞尔、信步者等传统音频设备厂商,乃至喜欢奇艺、网易等互联网公司也纷纷推出本身的TWS耳机产品,还有片面专学徒产TWS耳机的初创公司答运而生。

吾们在此统计了2017-2020年间,各主流品牌厂商的TWS耳机产品。可见业内公司均在积极组织TWS耳机市场,新品发布一向添速,表现百花齐放的态势。 (1)手机厂商:华为、幼米等手机品牌偏重与自家智能手机等产品的适配,以TWS耳机行为自家语音助手交互入口,优化多场景行使将TWS耳机融入自家智能产品生态圈; (2)传统音频厂商:森海塞尔、铁三角等传统高端音频厂商则在其TWS耳机产品上发扬一向的音质上风,声援高清音频编码; (3)互联网公司:喜欢奇艺、网易云等互联网公司则仰仗与自家互联网产品的联动推出耳机硬件。

同时经历上外统计可见,除苹果外,其他TWS耳机厂牌自2018下半年首进入新品爆发期。那么 为何2018年之前稀奇非苹果TWS耳机面世呢?

吾们认为,TWS耳机必要把原有的信号授与模块、解码放大模块、通讯模块以及电池等零部件通盘装近拇指大幼的设备中,还要保证连接性和必定的音质凶果,具有体积幼、集成度高、技术难度高等特点。 相比其他厂商,苹果公司早在数年前就已挑前组织TWS耳机周围,并赓续投入研发。经历查阅美国商标专利局网站,可见苹果公司在2010年首就在一向申请无线蓝牙耳机专利,并在2015年10月注册了AirPods品牌商标。

苹果公司对TWS耳机的挑前组织,为AirPods赢得先机。而非A系公司看到了商机后,也积极组织,但受制于技术积累不敷,早期产品市场外现欠安。2018年前,市场上TWS耳机产品屈指可数,且价格腾贵,首发价格都在千元以上,片面产品超过两千元。同时受技术控制,大片面非A系TWS耳机受限于蓝牙传输方案不走熟,存在屡次断连、高延伸的连接题目,并且续航较短、旁边耳耗电不均,这些题目也导致用户体验欠佳。

长线发展空间汜博,硬件升级 生态建设双护航

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出货量快速爬升,2020年赓续添长

随着性能的改善,用户体验的升迁,TWS耳机越来越多的为用户所认可,出货量一向添速,表现爆发式添长。据Counterpoint统计,2016年全球TWS耳机出货量为918万部,主要由初代AirPods贡献;后续陪同着AirPods新品迭代及非A公司切入市场,TWS耳机的出货量添幅一向扩大, 2017-2019年出货量别离为2000万、4600万、1.29亿部,对答YOY别离为118%,130%和179%。不息三年实现一倍以上的强劲添长。就季度数据来看, 2019年Q1-Q4 TWS耳机出货量别离为1750万、2700万、3300万和5100万部,呈逐季添速态势。

展看2020年,虽有疫情影响,但吾们对TWS耳机市场仍保持笑不都雅,主要因为如下:

(1)供给端:亚马逊,谷歌和微柔等技术巨头有看进入真无线可听设备走业,经历平台化战略推动走业标准化;而三星,幼米和华为等现有的智能手机巨头也将不息拓展业务,开发TWS耳机新品。

(2)需求端:2016、2017年购买第一代产品即将削减,消耗者的更新换代需求将飙升,迎来第一阵换机潮。

(3)技术面:LE Audio矮功耗音频技术标准发布,多重串流音频(Multi-Stream Audio)将批准智能手机等单一音频源设备向多个音频授与设备间同步进走多重且自力的音频串流传输。这意味着 蓝牙连接将从根本上声援矮延伸的双耳同传,彻底解决了矮延伸连接方案的技术难题。

在上述因素的推动下,能够意料TWS耳机市场周围仍将保持稳步添长,吾们 展望2020年TWS耳机出货量将达到2.1-2.2亿部,5年平均年复相符添长率约120%。

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多多厂商入局,先发玩家展现头角

就品牌竞争格局来看,苹果竖立了TWS耳机价位段及性能的标杆,安卓系品牌也在快速膨胀中。据Counterpoint统计,2019年全年TWS耳机出货量前三名别离是苹果,幼米和三星,占比别离为47.1%,6.1%和5.8%。

季度数据方面,2019年Q1-Q4,全球TWS耳机出货量别离为1750万、2700万、3300万及5100万部,其中AirPods系列占比别离为60%、53%、45%及41%。AirPods Pro的推出后大受迎接,供不该求,推动销量稳步添长。而安卓阵营的性价比上风凸显,但格局较为星散。 以幼米为代外,公司产品主打LHDC蓝牙解码高清音质,再添之368元的亲民定价,一经推出销量敏捷添长。现在公司市占率位居全球第二,2019年Q4占比为8.0%,但相较苹果仍有较大差距。

分价位段来看,单价100美元以上的高端市场主要由苹果和三星领导,二者的市占率别离为70%和7%,华为的Freebuds系列也定位在这一价位;而单价100美元以下的市场龙头则是幼米,市占率为19%,随后是一些传统音频品牌QCY、信步者、JBL等。

吾们在下文中列出了2019年Q2和Q4的品牌市占率,二者对比可见,不少品牌的市场占领率有所消极,外明越来越多的厂商添入了TWS耳机市场的角逐。与苹果拥有完善封闭的生态迥异,安卓手机用户的TWS耳机选择多多,除主流手机品牌外,还有多多南方幼厂入局,各厂家打开强烈竞争,大量竞品涌现。

当下TWS耳机的格局与以前山寨机群雄并首之时颇为相通,以前山寨机时代收获了MTK的霸权,现在,随着恒玄、络达、瑞昱等芯片厂商的双耳传输方案落地,2019年下半年TWS耳机的井喷之势不逊以前山寨机的艳丽。矮线市场、渠道下沉,使早期苹果高端用户率先行使的TWS耳机走近了更多清淡消耗者,掀开了更大的市场需求。 吾们认为,以TWS耳机产业发展为契机,异日IOT产业中也将诞生出智能机产业高通,MTK级别的芯片巨无霸。

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安卓阵营TWS排泄率仅有2%,成长空间可不都雅

从市场空间来看, 吾们展望2020年内,全球iPhone存量将超10亿。而AirPods 2017-2019年总出货量约1亿1千万部。因此现在AirPods的产品排泄率约为11%。

同时据喜欢立信统计,现在全球市场共有56亿智能机签约用户,除去iPhone外安卓手机总装机量约为46亿部。非A公司的TWS耳机 2017-2019年总出货量约9000万部,因此现在安卓机的排泄率约为2%。相比之下,安卓市场的用户基数更大,TWS耳机也有更汜博的成长空间。

展看2020年,固然疫情会必定程度影响市场消耗力,但以AirPods为代外的TWS耳机仍将赓续放量,吾们展望AirPods全年出货量在0.9-1亿部之间,在不考虑耳机换新的情况下,排泄率升迁至20%。而非A系TWS耳机总出货量展望1.2亿部,对答新添的安卓智能手机约10%的排泄率,总体排泄率达到5%,仍有可不都雅的市场空间。

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矮端产品升级,旗舰厂商全价位组织,两极分化不再

2019年TWS耳机走业爆发式添长,各厂商纷纷推出其代外性产品。横向对比可见,各家产品在主控芯片性能、续航、尺寸、重量、防水、降噪、无线充电等性能规格上均有必定迥异。如定位高端市场的苹果、索尼;定位中端市场的华为、三星;定位平价市场主打性价比的幼米等。

从价位段来看,TWS耳机的价格分布呈两极化态势。其中1000-2000元是中高端品牌的主战场,2019年Q2中国TWS耳机市场上,该价位段以15%的销量占据55%的出售额。 而200元以下价位段是白牌产品的阵地,随着TWS耳机市场放量白牌产品发展迅猛,2019年Q2,该价位段产品以63%的销量占据19%的出售额。

产品均价方面,据GFK统计,2017-2019年全球TWS耳机市场周围别离为20亿,57.76亿和102.09亿美元,ASP别离为100美元,126美元和85.08美元。可见TWS耳机的单价在2019年有较为清晰的降幅, 这恰与前文中描述的,白牌TWS耳机在2019年快速放量,带动了整个耳机市场均价下走的情况相相符。

不过,现在 不少白牌公司产品仅具基础功能,实际上的用户体验欠安。但其价格矮廉,可助力排泄率升迁,造就用户习性。而用户在尝鲜之后,照样会消耗升级,选择性能更好,添值服务更齐全的产品。多多白牌厂商如要塑造口碑,永远发展,还需升迁产品质量;否则会被综相符体验更好的龙头厂商挤占市场份额。 这一趋势下市场荟萃度会赓续升迁,矮端产品的均价会渐渐上移。

同时,市场上也有另一发展趋势,即旗舰龙头的全价位段组织。2019年内,千元以上的TWS耳机照样贡献了整个市场过半的出售额,吾们认为这是由于TWS耳机初期是行为轻奢消耗电子推向市场,定位中高消耗用户。然而随着TWS耳机市场的成熟,受多渐渐扩大, 厂商必要进一步遮盖更多的现在的客户。以苹果公司为例,公司或将推出入门款AirPods,主动下探价格,组织中矮价位段。因此,现在的产品价位两极分化格局将渐渐松动,介于二者之间的中心价位段有看成为市场的主体。

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从硬件迈向生态,TWS迥异化的异日

以前数年间,苹果赓续引领TWS耳机的产品创新,降噪、防水、语音控制等功能均是苹果公司首创。但随着供答链工艺的完善成熟,各TWS耳机品牌正快速跟进,产品排泄率升迁的同时,技术也在赓续下沉。吾们展望,异日市场将趋于成熟,降噪、防水、语音控制等添值功能也会广泛广泛,主流产品都能实现较好的连接和续航外现。 TWS耳机将在硬件功能上趋于同质化,各品牌将经历内容和柔件的开发进走迥异化竞争。

在这一趋势下, 吾们更为看好HMOV等龙头手机品牌的TWS耳机发展。现在TWS耳机市场群雄并首,多多幼厂百花齐放,但异日照样会向拥有远大手机用户群的手机品牌龙头荟萃。由于各手机品牌拥有内容及柔件开发的上风,能够与自家智能手机形成生态。手机品牌经历深度开发,语音助手,交互设计健康检测等柔件内容,将为耳机用户带来卓异体验。

以华为为例,其Freebuds 3在连接华为手机后能够主动弹窗、能够从手机反向无线充电、无需额外app即可在体系里竖立降噪模式、可智能检测佩戴状态控制播放和止息、能够智能情景播报主动挑示出走新闻,这些都是与华为手机搭载的EMUI10操作体系互助深度开发实现的功能,必要手机SoC与耳机主控芯片的互助,这亦是非手机厂商产品无法实现的。

此外,很多手机品牌有意将TWS耳机行为智能手机的出厂标配捆绑出售,手机厂商自有的品牌力和用户群将是他们出售TWS耳机产品的兴旺上风,届时对其他厂商来说将会面临更大的竞争压力。

而对于传统音频厂商而言,其TWS耳机产品在音质还原、立体声、高保真等周围均有竞争上风。但要配对迥异平台的手机行使,在做柔件、交互、内容的深度开发时会面临对迥异手机兼容性题目,难以挑供相反的行使体验。吾们认为音频厂商能够的发展倾向是高端迥异化产品,如Beats、Sony主攻极致音质的高端耳机;而矮端廉价产品虽可短期内走量,但永远来看,会吞没在幼厂竞争下。

从主控芯片技术发展趋势,看异日竞争格局

连接方式是TWS区别于传统有线耳机的内心区别所在,而蓝牙主控芯片则是其幕后铁汉。近年来,陪同着蓝牙技术的演进,连接方案的创新以及功耗、成本的改善,主控芯片周围涌现出了诸多明星企业。如恒玄、杰理、络达等。相较TWS耳机品牌商,芯片厂商更有龙头荟萃趋势。异日陪同着降噪及LE Audio等功能的广泛,恒玄等厂商的先发上风将更为清晰。那么,吾们在本章中将逐一介绍主控芯片的技术趋势,连接方案及竞争格局。

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蓝牙技术更迭,优化TWS耳机用户体验

早在2016年,蓝牙技术联盟(Special Interest Group,SIG)就正式推出了第五代蓝牙技术,蓝牙5.0标准比蓝牙4.2标准不光在通信速度上升迁了2倍,通信距离扩大了4倍,通信容量添大了8倍,还优化了IoT物联网底层功能。这为物联网无线通信挑供了一个矮功耗高效率的解决方案。而声援蓝牙5.0技术的芯片的推出,有利于解决TWS耳组织键的延伸、安详性、功耗等题目,蓝牙5.0标准行使在TWS耳机上相比于先辈有诸多上风:

(1)更高带宽:相比于此前的蓝牙4.2,蓝牙5.0的带宽从1Mbps挑高到了2Mbps,实际传输速度为蓝牙4.2的1.7倍,这大大缩幼了耳机与手机终端间和主副耳机间同步的反响速度,使得TWS耳机的延伸题目得到较好的解决。

(2)更大功率:蓝牙5.0的发射功率由10dBM升级到了20dBM,这削减了在拥挤的2.4Ghz频段无线设备间的作梗。同时SIG还外示蓝牙5.0将会更有效的规避浓密空间内展现的信号壅塞,使得即使在信号复杂的公共区域内也能保持连接的安详。

(3)更矮功耗:在更大的数据吞吐量以及更安详的信号下,TWS耳机借助蓝牙5.0技术实现了功耗控制的升迁,让耳机厂商们得以给TWS耳机添入更多诸如降噪、语音助手等功能以及配置,在保证理想的续航以及郑重的安详性下,使得TWS耳机拥有卓异的行使体验。

在蓝牙5.0的基础上,2019年1月29日,蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙5.1标准,新标准能够挑高室内定位的准确度,无需wifi辅助即能够实现精度挨近厘米级别的定位功能,有利于TWS耳机等可穿戴设备的丢失找回。此外,蓝牙5.1标准还优化了GATT(通用属性配置文件),以挑高配对和通信速度,优化了连接体验。 倘若说蓝牙5.0相比4.2标准是飞跃式挺进,那么5.1则是在5.0标准基础上的改良,进一步优化了TWS耳机的无线行使体验。

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详解各芯片厂商连接方案,三大阵营各有特色

连接方式是TWS耳机与传统蓝牙耳机的内心区别,其核心要点在于矮延时和安详性。传统的蓝牙连接方案只能实现终端与一个音频设备的连接,因此传统无线耳机都是头戴式或挂脖式,旁边扬声器之间有线连接,由单主控芯片授与音频信号后分配给旁边扬声器。

然而TWS耳机作废了线材的奴役,因此芯片厂商必要另辟蹊径,寻找音频连接方案。在LE Audio未推出之前,蓝牙音频只能实现一对持续接。为解决这一题目,TWS芯片厂商研发了各栽技术手腕保证手机发出的音频信号能同时传给两只耳机。 现在市面上主流的解决方案可分为监听类、转发类和双传类三栽。

(1)监听类方案(苹果Snoop,络达MC Sync)

监听(Snoop)方案主要由苹果采用,公司自AirPods一代最先就采用了自研的监听方案, A耳机与手机终端连接后将密钥发给B耳机,B耳机经历密钥监听手机音频信号。而AB两耳机中都有具有完善功能的主控芯片,因此都能够行为主耳机做事,在单耳行使时主从耳机也能实现无缝切换。

苹果的监听(snoop)方案连接方式延伸矮,连接安详,且手机只需发出一个音频信号,无需手机终端硬件和柔件的声援,在迥异平台之间的兼容性很好,配对迥异的手机都有较好的连接外现。

由于苹果对监听方案申请了全方位的专利珍惜,早期其他厂商不得不采用其他方案另辟蹊径,如转发模式等。直至2019年,络达(Airoha)突破了专利封锁,发布了MC Sync(Multi Cast Synchronization,多发射同步)方案的AB1532芯片, 络达MC Sync方案实现方式与苹果的监听方案相通。手机与主扬声器的蓝牙连接搭建完善后,其他每个扬声器再与信号连接。该方案的上风在于连接安详,声援高解析音频码流。该方案不倚赖手机终端声援,对各平台兼容性较好。2019年7月,络达随SNOY WF-1000XM3发布了升级版的AB155X平台,进一步声援了主动降噪和语音控制功能。

(2)转发类方案(传统转发,恒玄LBRT)

早期非苹果阵营的TWS方案为转发模式,即手机发出一块儿双声道的音频信号,由主耳机授与后再将信号转发给副耳机。该方案采用了2.4GHz蓝牙信号来传送音频,但2.4GHz频段容易被人体汲取,导致穿透性差,并且容易受到WiFi及其他蓝牙信号的作梗。同时由于必要二次转发,音频播放存在较大的延伸,音画迥异步形象清晰。此外,由于主耳机承担转发信号的作用,功耗更大,主副耳机耗电不均也影响用户体验。

为晓畅决传统转发模式的延伸题目,国内TWS耳机芯片龙头厂商恒玄于2018年推出了矮频转发技术(Low Band Retransmission,简称LBRT)的BES2300系列芯片,手机将一个双声道的2.4GHz蓝牙音频信号发送给主耳机,主耳机则经历磁感答线圈向副耳机发送一个矮频磁感答转发信号。 传统的转发模式延伸高,穿透力差,而恒玄主打的矮频磁感答信号穿透性好,反响快,不易受到其他2.4GHz信号作梗,因此延伸较矮,能避免音质消耗。恒玄的LBRT转发方案可大幅降矮功耗,并且能够外接各栽传感器和存储器,不过必要在耳机中添入矮频天线。

恒玄的矮频转发方案绕开了苹果专利封锁,挑供了更高性价比的矮延伸蓝牙连接方案,在华为Freebuds 2及幼米TWS耳机中采用。同时这一方案不必要手机SoC的适配声援,对迥异的手机平台都能实现较好的兼容性。

(3)双传方案(高通TWS ,华为A1)

高通早期采用的是2.4GHz的TWS转发方案,2018年2月,高通推出了基于QCC5100系列芯片的TWS (TrueWireless Stereo Plus)技术,由 手机终端发出两个自力的旁边声道音频信号至旁边两个耳机。这栽双传方案是一栽Q-to-Q的连接技术,必要手机端蓝牙芯片的声援, 只能在搭载骁龙845、670、710及其之后的芯片的手机上实现,在其他平台上耳机则会转为传统的高延伸的转发模式。固然兼容性相对较差,但是得好于高通在手机SoC市场上较高的占领率,这栽方案也有必定的受多。

华为早期的TWS耳机采用的是恒玄的方案,2019年9月,华为发布了新TWS耳机Freebuds 3,搭载了最新的麒麟A1芯片,采用自研双通道同步传输技术, 与高通TWS 技术相通能够实现旁边耳机别离从手机获得旁边声道蓝牙信号。该芯片是首个经历认证的BT/BLE双模蓝牙5.1 SoC,但也需和麒麟SOC配套行使。

吾们在此将上述三大类方案的优弱点做横向对比分析。可见除传统转发外,现在市面上的主流芯片方案均已解决了连接延伸,安详性的题目。但兼容性方面,主流的双传方案如高通TWS、华为A1需互助对答的手机SOC行使。

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功耗改善 价格下沉,为TWS耳机发展蓄力

除连接性外,功耗也是TWS耳机芯片的主要参数,功耗降矮会挑高续航外现,升迁用户体验;此外芯片单价的消极也会助力排泄添速。

(1)续航

现在市场上的TWS耳机大片面都能实现3个幼时以上的续航,更有甚者如Samsung Galaxy Buds 实现了长达11幼时的续航。耳机的续航时间与芯片功耗血肉相连。 以前的蓝牙芯片功耗远大在20mA旁边,杰理型号为AC6936d的蓝牙耳机芯片将功耗降至6mA,恒玄的BES2300型芯片功耗则矮至4mA,高通的QCC5144型芯片功耗则为5mA,跟以前20mA的功耗相比,带来的续航升迁是质的飞跃。异日更矮的功耗方案的开发也将成为芯片厂商的核心竞争力之一。

(2)价格

随着越来越多的厂商进入,TWS蓝牙芯片的价格一向下沉, 现在高通、恒玄、络达等厂商TWS蓝牙芯片单价矮至1-2美元,而主打性价比的芯片供答商如大陆的杰理、中科蓝讯和台湾的瑞昱挑供的TWS蓝牙耳机芯片价格已经降到1美元以下,这也是2019年下半年白牌TWS耳机爆发式添长的因为之一。这两家厂商的出货量也因此飙升,一度高达50KK旁边。

2019年10月,杰理、中科蓝讯TWS蓝牙耳机出货量占市场60%以上,成本不到1美元的廉价TWS芯片占据了市场的大片面,芯片价格的一向下沉带来了非A系TWS耳机成本的消极,助力排泄添速,安卓系TWS耳机将有看以更快的添速占据更大的市场份额。

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降噪和LE Audio是异日升级倾向

现在的TWS耳机已经基本实现了较为安详快速的连接,不过考虑到行为一款便携耳机产品,其行使场景往往是户外和众目睽睽,仅有连接性能是不够的。在噪声过大或信号欠安时保证通话质量,是升迁用户体验的关键因素。 展看异日,降噪功能将渐渐向中端机型广泛,可实现矮码率高音质传输的LE Audio制定有看成为异日的主流方案。

(1)降噪(主动降噪 通话降噪)

主动降噪主要用于播放音频,经历耳机监听检测环境噪音,然后发出相位相背强度十分的声波,二者叠添后噪音被抵消。要实现如许的功能耳机必要一个外向式麦克风用于授与环境噪音,而对信号的处理必要必定的时间因此必要靠主控芯片经历必定的算法对异日噪音进走一个展望,然后在噪音到来的同时播放一个相背的声波将其抵消。片面高端产品还有一个内向式麦克风,用于监听实际播放的声音,进走反馈,实现进一步的校准和优化。 现在苹果、络达、恒玄、高通、瑞昱等厂商的最新TWS芯片均已经声援主动降噪功能,这也是各家厂商升迁用户行使体验的发力点。

除了在播放音频时实现降噪以外,通话降噪功能也必不走少。通话降噪旨在当用户语言时,有选择的输入用户的语言声、过滤环境噪音,使得通话的对方能更明了的听见用户的语言。不过 相较主动降噪,通话降噪更为广泛。现在市面上主流的通话降噪技术为双麦降噪方案。其原理是经历两个麦克风捕捉语新闻号,将其他环境音过滤。清淡而言,TWS耳机柄末了的通话麦克风由于更挨近嘴部因此授与到的语言声会比外向式麦克风授与到的要大的多,而环境噪音的声源离两个麦克风的距离都差不多因此两个麦克风授与到的环境噪音强度几乎十分,两个麦克风之间的差分放大器则是将两个麦克风授与到的信号相减并放大,授与强度相差不多的环境噪音就被过滤失踪,留下了强度差距较大的语言声,从而保证了通话的清亮。 片面高端产品还进一步经历内置的语音添速传感器检测人的肌肉和骨骼波动,来判定人何时在语言,从而实现更好的拾音凶果。

而另一栽方案为AI通话降噪技术,2018年由大象声科挑出的一栽 单麦克风通话降噪方案,将计算听觉场景分析理论(CASA)与深度学习技术相结相符,能够实时别离人声和背景噪声,从环境噪音中挑取清亮人声。OPPO的TWS耳机产品OPPO Enco Free所采用的声添科技的SVE AI双麦降噪技术更是将二者结相符首来,将深度神经网络与双麦克风波束成形技术相结相符,实现了可不都雅的降噪凶果。

(2)矮功耗音频LE Audio

2020年1月7日,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)在拉斯维添斯举办的CES2020上发布了新一代蓝牙音频技术标准——矮功耗音频LE Audio。

LE Audio 将采用崭新的矮复杂性通信编解码器(Low Complexity Communication Codec, LC3),以挑供实现更高的音质和更矮的功耗。 相较于原有Classic Audio的SBC编解码器,LC3将能够挑供更高的音质,在比特率降矮50%的情况下仍能保持音质不亏损。更矮的传输的码率需求也意味着更矮的能耗,这能大大延伸音频设备的行使时长,而在续航优裕的情况下,开发者能够采用更幼的电池,来减幼耳机体积和重量。

LE Audio的多重串流音频(Multi-Stream Audio)将批准智能手机等单一音频源设备向单个或多个音频授与设备间同步进走多重且自力的音频串流传输。 这意味着TWS耳机将无需额外的技术就能直接实现双耳同传,升迁连接的安详性,降矮延伸。蓝牙音频制定从制定架构上直接声援双耳传输将成为TWS耳机走业的拐点,蓝牙芯片的竞争格局将随之转折,苹果对其Snoop监听技术的专利封锁将失踪意义,TWS耳机芯片的技术门槛将有所降矮,助力非苹果的TWS耳机排泄添速。 能够意料,基于LE Audio蓝牙音频技术的TWS耳机连接方案的开发将成为异日的主要升级和竞争倾向。

在LE Audio周围,国内芯片设计公司龙头汇顶科技率先组织。2020年1月7日,汇顶科技携手一添科技,在美国拉斯维添斯CES2020会场上演示了行使于TWS真无线耳机的创新Bluetooth LE音频解决方案。该方案行使了汇顶科技的Bluetooth LE音频和中听检测及触控技术,周详声援蓝牙5.1标准和下一代Bluetooth LE的ISOC(isochronous)架构,为真无线耳机市场带来了面向异日的创新解决方案。

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从品牌相符作看主控芯片竞争格局,头部荟萃趋势凸显

TWS耳机市场的火炎让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐,一向推出各栽蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于行使自研芯片以期获得对自家产品最好的优化,如苹果和华为;中高端市场的芯片供答商主要有国外的高通和大陆的恒玄;其他市场主要玩家是台湾的瑞昱、络达和大陆的杰理。

从品牌相符作上来看,除首终行使自研芯片的苹果外,其他主要厂商均有各自偏好的相符作友人。据信达电子产业链调研,华为早期产品采用恒玄的芯片,最新的Freebuds 3行使了自研A1芯片;幼米主要采用恒玄和瑞昱芯片,幼批产品采用高通芯片;OPPO主要采用恒玄芯片;vivo主要采用高通芯片;三星则首终与博通相符作。 国外的声学品牌大多采用高通芯片,近期也有幼批产品最先采用国产供答商的芯片,如JBL在其新品TUNE 120中采用了恒玄的BES2000。

其他中幼品牌也有多多的芯片供答商选择。大陆有珠海杰理、中科蓝讯,台湾也有瑞昱和原相,他们的TWS蓝牙芯片较为矮价,上述芯片厂商共同撑持首了2019年TWS耳机市场的敏捷添长。

吾们清理了现在主流的TWS耳机厂商芯片方案,能够看出现在主流的音频方案几乎都声援了蓝牙5.0标准,更有片面产品已经最先声援最新蓝牙5.1标准。

相比TWS品牌商的百花齐放,芯片供答商的头部荟萃趋势更为清晰,且各厂商均有迥异化的现在的市场,如服务于主流安卓厂商的恒玄、高通,与服务其他第三方品牌的珠海杰理、中科蓝讯、瑞昱等。然而吾们认为随着TWS产业的发展,这栽周围显明的两极分化格局终会被打破,龙头供答商将更多的拓宽产品线,遮盖更多市场。

不光是蓝牙,TWS背后的产业链分析

TWS耳机产业链主要有元器件、ODM、品牌商三大片面,仔细到元器件,细分下来有主控芯片、存储器、电源管理IC、电池、声学器件、传感器等。吾们认为在TWS耳机快速添长的当下,除了主控的蓝牙芯片外,其他各个环节亦值得关注。

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存储器

TWS耳机为了存储更多固件和代码程序,每只耳机必要一颗NOR Flash,NOR Flash的特点是芯片内实走,如许行使程序能够直接在Flash闪存内运走,不消再把代码读到体系RAM中。 按照主控芯片方案迥异分为内置式和外挂式两栽,恒玄、络达、瑞昱、杰理等方案商采用内置式Flash,而苹果、高通、海思采用外挂Flash方案。市场上主流的NOR Flash厂商有兆易创新、旺宏、华邦、普冉半导体、武汉新芯等。

现在,TWS耳机的NOR Flash存储容量最高声援128Mb,以苹果AirPods 2为例,早期产品搭载了两颗美国Adesto生产,型号为25SL 128A的128Mb NOR Flash。而陪同着国内芯片厂商的兴首, 兆易创新在2019年成功取代了海外竞争对手,成为苹果AirPods 2及AirPods Pro的NOR Flash一供,并占据了绝大片面份额。

对于非A厂商而言,当下主力出货的TWS耳机采用的NOR Flash容量则相对较幼一些,外挂方案容量从16Mb到64Mb不等。而出货量最大的矮价TWS芯片更多采用内置的NOR Flash,其容量往往仅有4Mb和8Mb,如络达科技AB1552x系列TWS芯片采用了4Mb的内置式Flash。不过,随着主动降噪、语音控制等附添功能的广泛,将必要越来越大的Flash容量,主流NOR Flash容量将有看走向64Mb甚至256Mb。

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电源管理IC

续航及充电外现对于TWS耳机的行使体验至关主要,电源管理IC在这其中就扮演了关键作用。TWS耳机和充电盒都必要电源管理IC,以OPPO Enco Free为例,下图展现了其充电盒电源管理IC(TI BQ25619)和耳机电源管理IC(TI BQ21061)。充电盒内里电源管理IC既要负责降压输入为充电盒内部电池充电,还必要负责充升压输出为耳机充电。此外还肩负坦然防护、电量表现、矮功耗待机,片面产品还要声援无线充电功能。耳机电源管理IC则必要快速实在地为幼型电池充电,更主要的是为体系挑供安详电压来实现最好的体系运走。

TWS耳机行为一款便携电子产品,电源管理芯片也在向高集成度、幼体积发展,2019年钰泰半导体挑出了行使于充电盒的Power SOC设计以取代传统的MCU添别离式电源控制芯片组相符的方案,经历一颗单芯片的电源控制芯片就能实现充电、放电、电量表现、珍惜、矮功耗待机等功能。现在已有信步者、JBL等品牌大量采用钰泰的充电盒方案。

除前文挑及的德州仪器及钰泰外,TWS电源管理IC这片新市场还吸引了不少电源芯片原厂入局。2020年头,三星针对TWS耳机推出了多相符一电源管理IC MUA01和MUB01。而其异国内厂商,如矽力杰、英集芯、思远等诸多厂商也都挑出了各自的解决方案。吾们亦会亲昵关注异日竞争格局的演变。

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电池

TWS耳机电池主要有针状电池和扣式电池两类。针状电池是一栽早期的方案,以AirPods系列为例,AirPods 2采用了LG生产的针状电池,容量为25mAh,可挑供5幼时续航。而AirPods Pro由于添入了主动降噪等新添功能,挑高了功耗,必要更大的电池容量。

AirPods Pro搭载了一颗来自德国Varta的扣式电池,容量为50mAh,能给功耗提高了的AirPods挑供4.5幼时的续航。相比于旧式的针状电池,新型的扣式电池能量密度更高,相通体积能够挑供更大的容量,为最新的TWS耳机广泛采用。此外,针状电池形状悠久,往往安放在耳机的尾部,而豆式电池则清淡置于耳机腔体内,重心上移,对于佩戴后的安详性有必定升迁作用,也有利于耳机体积体积的减幼。

由于2019年TWS耳机销量的迅猛添长,也带来了电池需求的暴涨。Counterpoint展望,2020年微型电池市场将实现90%的添长。2019年扣式电池占市场份额的百分之25%,2020年这一份额将上升至57%,而针状电池市场份额将从48%消极到18%。用于矮端设备的袋装聚相符物电池将不息保持四分之一旁边的市场份额。

现在扣式电池的供答商主要是德国Varta,国内竞争者则有亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子。德国Varta的电池价格在20-30元/颗,而国产电池价格远大在10-13元/颗,对答2020年展望共50亿元的市场空间。针状电池的供答商主要为LG,随着微型电池市场的组织升级,LG也在拓展扣式电池产品线。

供答有关方面,Varta的主要客户是苹果、三星;亿纬锂能的主要客户是三星;鹏辉能源的主要客户是JBL;紫建电子的主要客户是华为、幼米、信步者等。

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晶振

石英晶体振荡器是行使石英晶体的压电效答制成的一栽谐振器件,是一栽高精度和高安详度的振荡器,被行为频率发生器广泛行使,为数据处理设备产生时钟信号和为特定体系挑供基准信号。耳机电路中的滤波器、振荡器,谐振器都必要晶振的做事都必要晶振挑供基频。 TWS耳机体积幼,集成度高,电路板空间有限,往往较多采用24MHz/26MHz/32MHz的3225/ 2016/1612贴片晶体,具有幼型化、高精度、矮功耗、矮老化特点。

随着TWS耳机的快速发展,诸如主动降噪、骨传导等很多高端功能的实现都必要用到石英晶振。尤其是对于贴相符性较矮的半中听式TWS耳机,由于佩戴较为疏松,对噪音的被动阻隔较弱,成为了产品的远大痛点,如华为Freebuds 3就引入了主动降噪功能,以达到降噪的凶果。倘若要在半中听式耳塞中添入主动降噪体系,就必要实时检测佩戴情况,经历算法优化以匹配最优模式,这对芯片的运算能力以及贴片晶体的功耗外现挑出了更高的请求。在TWS耳机芯片寻求矮功耗的今天,片面芯片集体功耗以降至5mA,互助主动降噪体系的矮功耗晶振是产品性能外现升迁的关键之一。

下图展现了一栽典型的TWS耳机蓝牙芯片周边电路图,紫色框图片面即为晶体电路,采用了一颗32MHz晶振产生基频供芯片主频和射频电路行使(蓝色框图为射频电路)。

考虑到TWS耳机对幼尺寸晶振的需求,现在能批量出货相符TWS耳机标准的1612/2016晶振的供答商不多。以大陆晶振周围龙头泰晶科技为例,公司在恒玄BES2300平台有26MHz 2016和26MHz 1612两栽产品进入认证,此外还有24MHz 2016和40MHz 2520产品匹配台湾络达AB1532/AB1536U和台湾瑞昱RTL8763B芯片。

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声学

TWS耳机的声学体系分为三片面:MEMS麦克风、音频IC、微型扬声器。 (1)麦克风市场方面,MEMS麦克风由于其尺寸幼、智慧度高等上风已经基本取代传统的ECM麦克风被广泛采用。随着TWS耳机通话降噪、主动降噪功能的广泛,MEMS麦克风单机搭载量渐渐升迁。以AirPods Pro为例,每只耳机搭载了三个来自歌尔股份的MEMS麦克风,别离行为外向式麦克风、内向式麦克风和通话麦克风。MEMS麦克风市场的主要参与者有国内的歌尔股份、瑞声科技,和美国的楼氏等。 (2)音频IC方面,主要是音频编解码芯片,由于较高的技术门槛,这一市场主要由西洋芯片供答商吞没,如Cirrus Logic、TI、高通、ADI等。 (3)微型扬声器方面,以歌尔股份和瑞声科技两大电声巨头为代外,引领走业创新,以新原料的行使为主要发展倾向,现在已有采用石墨烯等先辈原料振膜的TWS耳机产品问世。

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拼装

除上述元器件外,OEM/ODM业务也是整个产业链中价值量荟萃的一环。TWS耳机的整机复杂程度高、工艺难度大,必要模组厂在声学设计、组织设计、仔细模具等周围具备相当的实力。现在主流的TWS耳机ODM厂商有立讯仔细、歌尔股份、佳禾智能、共达电声等。

其中立讯于2017年7月导入AirPods整机制造,2018年成为主力供答商,2019年AirPods全年出货量为6000万部,而立讯全年出货约在4000万部,份额近七成。 现在立讯仔细更是独占了AirPods Pro的供货,在二代AirPods上亦维持了极高的市占率。吾们展望全年份额将在75%以上。

而歌尔股份则于2018年成为二供,且在越南组织有关产能。展望将于2020年2H切入AirPods Pro生产。此外,歌尔股份亦是华为Freebuds的核心供答商。

此外,佳禾智能是哈曼等国际品牌的供答商,而瀛通通讯是幼米等国内品牌的主要供答商。

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SiP

SiP按照集成度的迥异,可分为2D,2.5D及3D SiP。其中2D SiP封装是将多颗平走的器件封在SiP基板上;后续演进出的2.5D封装在2D封装的基础上引入了硅中介层(Silicon Interposer),中介层上有TSV(硅通孔)连接其上金属层和下金属层,能够进一步优化性能和功耗。而3D封装更是能够实现芯片的3D堆叠,浅易的3D封装能够将两个封装好的芯片堆叠在一首(POP封装),或者经历键相符丝的方式实现内部互联,而较为先辈的3D IC则是经历硅中介层 TSV实现多芯片的复杂堆叠。

相比之下, 2D SiP的难度相对较矮,且正当在封装内集成迥异工艺的器件,如集成电路,MEMS,被动元件等。最后给整机厂表现的是一个集大成的封装产品,该方案也称为异质整相符。

而Airpods Pro的SiP方案就是2D SiP,能够在SOC芯片高集成度的基础上,进一步集成容阻感等周边器件,实现幼体积、轻量化,将片面器件集体尺寸减幼50%。此外,SiP模组价格虽比单个零件腾贵,然而PCB空间萎缩,矮故障率、矮测试成本及简化体系设计和验证流程,使总体成本削减。此外,相比分立器件也具有更矮的功耗,将成为TWS耳机主要的技术发展倾向。

吾们认为2D SiP方案暧昧了封测和仔细元器件厂之间的周围,给予一些技术实力较强的厂商切入封装业务的机遇。苹果Apple Watch的SiP封装便是交付给日月光的子公司环旭电子生产。而Airpods Pro第一代产品则是交付给韩系封测厂安靠生产,但后续其他龙头厂商也看打进供答链。现在已有较多国内龙头上市公司组织SiP周围,除前文挑及的环旭电子外,长电科技、立讯仔细、歌尔股份等公司皆已在SiP周围积极组织。

受好标的

1、立讯仔细

(1)仔细制造平台公司,AirPods 通信护航业绩添长:立讯仔细是A股上市公司中首屈一指的仔细制造平台。公司自连接器首步,一向切入高附添值市场,周详组织LCP天线,无线充电,声学,马达,iWatch,AirPods等业务板块。

以AirPods为例,立讯于2017年7月导入AirPods整机制造,2018年成为主力供答商,2019年AirPods全年出货量为6000万部,而立讯全年出货约在4000万部,份额近七成。 现在立讯仔细更是独占了AirPods Pro的供货,在二代AirPods上亦维持了极高的市占率。吾们展望全年份额将在75%以上。固然受疫情影响,一季度产线开工率不敷,但公司仍有效的保证了产品交付, 一季度AirPods出货量相符计超一千多万,而去年同期仅有500万旁边。为公司贡献了郑重的业绩添量。

除消耗电子外,公司亦在通信、汽车电子周围有相当的竞争力。公司一季度通信业务取得爆发式添长。CPE、RRU等产品的OEM及ODM挺进顺当。数据中心的电连接和光连接均取得突破。业绩外现超此前预期20-30%。

展看全年,固然疫情影响手机销量外现,但手机有关业务仅占公司营收比例10-15%。而AirPods及通信业务仍能为公司全年业绩添长护航。

(2)品类膨胀 5G赋能,公司永远成长逻辑清亮:公司秉持“老客户、新产品;老产品、新客户、新市场”战略,赓续膨胀自身的能力边界。公司在2020年内会导入大客户的手外拼装及配套的SiP业务,2021年则看在手机供答链上拓展崭新业务。大客户处仍有汜博的新品膨胀空间。

此外,吾们更需关注5G给公司带来的跨越式添长契机。吾们认为5G将驱动基站、服务器及IOT产品的升级换代。而公司在基站周围的天线、滤波器、整机OEM及ODM均已挑前卡位,并将借仔细制造的能力上风膨胀品类、扩大市占率。服务器端的电连接及光连接产品会赓续升级换代,而IOT产品也在一向别具匠心,以新形式新功能赢得市场青睐,拓宽公司的后续成长空间。

(3)团队协调及使命必达的企业文化,是公司成功之基:公司偏重企业文化塑造,强调公司同仁自身的使命感,一方面是团队协调和使命必达,另外一方面是主人翁精神。公司新老员工都饱含创业情感,核心人员与公司文化契相符度也较高,从董事长去下有不到300人的核心干部团队,他们的不都雅念和能力都相符公司发展请求。

基于团队协调和使命必达的企业文化,公司营造了变通多变的经营体制。经历下设SBU,公司能够在原有团队中快速孵化新的团队,如从连接器BU中孵化作声学、马达、天线BU等。从事迥异产品的团队之间能够快速切换。公司赓续优化自身内部的治理架构为公司的中高速成长进走撑持。

2、歌尔股份

(1)声学零组件,仍有闪光点的现金牛:固然近年公司的声学零组件业务添长受限于智能手机出售趋缓,但能给公司带来赓续的正向现金流,而且随着5G的广泛将会为智能机注入新的成长动力,公司声学零组件业务也将随之利润。另外手机声学仍有升级的空间,比如近期发布的幼米10采用了上下对称的两个同型号的Speaker,外放音效较传统的双扬声器方案有清晰的升迁,展望异日会有终端厂商将在旗舰机型中渐渐跟进,公司的Speaker/Receiver业务也将随之受好。在MEMS麦克风周围,公司的竞争地位稳定,而近期该周围的另一厂商楼氏电子在东南亚的工厂停产,有利于公司扩大市占。

(2)可穿戴业务,成长确定性相对较强的驱动器:公司的可穿戴业务主要分为两大片面,A系AirPods耳机和非A系可穿戴产品。吾们展望2020年AirPods出货量将达到0.9-1.0亿部,公司行为A系的AirPods耳机主力供答商之一,一方面赓续受好于AirPods出售量的增补,另一方面也有看切入到价值量更高的Pro款产品线中去,带动产品的平均单价升迁。在非A系可穿戴产品上,主要是安卓系的TWS耳机和智能手外。随着安卓系TWS耳机产品的进一步成熟、价格带的下沉,安卓系智能机随机附赠TWS耳机成为可展看的事项;而在智能手外方面,华为GT系列智能手外发售45天超过100万销量,OPPO、幼米等终端厂商也积极推出自家的系列智能手外。歌尔是安卓系TWS耳机和智能手外的ODM/JDM龙头,和国内头部的安卓品牌有卓异的相符作有关,也将分享安卓系可穿戴设备的成长盈余。

(3)扩展表现业务,远期成长的动力引擎:XR有关的各项技术程度的挺进,原有的产品痛点渐渐被逐一解决,而且5G技术的快速发展也将会对XR走业注入一针强心剂;在XR内容上,近期的V社新作Alyx将VR游玩带入了3A级别,对VR内容创作者会有带行为用;另外XR走业经过了早期的强横滋长之后,终端品牌上已经有很大程度的洗牌,走业荟萃度有了较大程度的升迁。歌尔在XR走业耕耘多年,和头部的Sony、Oculus等终端大厂均有相符作,另外今年年头也是和高通一首推出全球首款声援5G的扩表实际(XR)参考设计。另外,展望Sony也是将会在岁暮发布新一代PS机型,PS世代的更新会对行为代工商的歌尔足够助力。综上,产品痛点的解决叠添顶级内容的添入有利于推动XR走业发展,走业洗牌之后走业荟萃度进一步升迁,歌尔行为头部企业的主力供答商,公司该板块的业务在异日XR走业的发展中有看快速成长。

3、环旭电子

(1)深耕SiP技术助力添长,产品线周详组织成长可期:公司是SiP模组走业龙头,也是SiP微弱化技术的领导者,2019年通讯类和消耗电子类SiP业务为公司贡献了全年收入的主要添量,实现营收372.04亿元,同比添长近11%。现在公司SiP产品遮盖WiFi模组、UWB模组、智能手外SiP模组、TWS耳机模组、指纹辨识模组等。通讯方面,随着5G的添速排泄,通讯频段大幅增补,手机射频段元件数目大幅升迁,带动SiP需求添长;消耗电子方面,随着AirPods Pro率先引入SiP封装,萎缩内部元器件体积、降矮功耗的上风凸显,包括智能手外和TWS耳机在内的消耗电子产品添速添长亦将带动SiP需求增补。在5G IOT共同添长的时期,公司将受好于齐全的产品线组织,SiP业务拥有强劲的添长动力。

(2)背靠日月光核心制程技术上风,挑高EMS业务竞争力:公司为存储、工业及车用电子产品挑供电子封装制程、高密度SMT制程和EMS 多元制程服务。透过整相符日月光的制程能力,实现从芯片贴相符、打线、封装到制品测试等制造工艺,挑供完善的封装制造服务。高密度SMT制程能力更是公司浓重技术积累的收获,能够实现PCB微弱化、高零件密度、降矮成本,挑高产品竞争力。迥异于传统的EMS服务,公司能从制造端角度帮忙客户进走产品设计、物料选择、生产流程优化,多元化的添值服务极具竞争力。

(3)赓续并购与膨胀,全球化组织添速:公司秉承“模组化、多元化、全球化”的战略现在的,从2018年首赓续推进并购与膨胀进程。先后完善要约收购Memtech42.23%股权,发布收购欧洲EMS大厂Asteelflash收购预案,投资越南新厂、墨西哥厂房、台湾子公司等,整相符客户资源添速全球化组织。

4、兆易创新

(1)主业务务NOR Flash开启高添长,受好走业景气度上走:固然片面需求随受疫情影响,Nor Flash走业受到必定冲击,但5G基站建设和TWS耳机等周围的需求向上趋势仍在,展望异日疫情影响因素去化之后,其他受影响的周围需求回补,Nor Flash景气度仍将赓续向上。需求兴旺的周围,一方面是国内5G基站建设节奏添速,基站对大容量Nor Flash的需求添强;另外则是降噪、智能助理等添值功能渐渐成为TWS耳机的标配,这些功能的添入必要在耳机中添入两个容量为8M-128M的Nor Flash,TWS耳机销量增补对Nor Flash的需求带动也将专门有好。

(2)MCU周详突破,有看添速放量:MCU的性能一向升迁,功能一向添强,在各周围的地位的行使越来也多,兆易的MCU业务以前几年步步为营,依托于GD32系列产品一向拓宽行使周围,广泛行使于工业和消耗类嵌入式市场,营收郑重成长,另外还在19年基于RISC-V架构的32位通用MCU产品,开辟出RISC-V周围的新战线。展看异日,消耗电子、物联网等市场赓续成长,对MCU的需求也将水涨船高,兆易创新行为中国MCU周围的排头兵,将受好于这一进程。

(3)积极抢占DRAM重大市场空间,填补国产空白:三星电子、SK海力士和美光科技占据全球95%以上的DRAM市场份额,而其他一些参与者以中幼企业为主,且主要从事利基型DRAM产品,国内厂商之前在这一周围存在短板,而近期长鑫存储实现中国DRAM技术的突破。兆易创新行为国内领先的存储器厂商也是积极组织DRAM业务,一方面赓续推进与相符胖当局产业相符作的DRAM项现在,同时近期也是拟经历定添投入40亿元自研DRAM项现在。兆易创新在DRAM周围的赓续投入有看助力其异日获取该周围的一席之地。

5、圣邦股份

(1)荟萃资源上风,完善模拟芯片产业组织:2019年12月公司发布收购预案,拟收购钰泰半导体盈余通盘股权。钰泰半导体在电源管理IC周围有200余栽产品品类,凭借在TWS耳机充电盒市场的前瞻性组织,占据了市场领先份额,业绩添速隐微。本次收购是对高速成长优质标的的横向整相符,荟萃各方资源上风,协同公司原有模拟IC核心业务发展,进一步升迁公司走业上风地位。

(2)受好国产替代进程,成长空间汜博:吾国模拟IC市场被国外企业主导,按照WSTS数据,内资厂商份额不敷20%,国产化空间超过500亿,展望异日三年国内模拟IC市场都将保持两位数添速。公司受好重大走业空间和国产替代进程,陪同国内下游整机厂商的兴首和对国产模拟IC需求的稳步添长,将不息保持高速添长。

(3)5G、IOT、物联网行使叠添,需求赓续爆发:公司受好下游行使市场周详发力,5G手机排泄带来射频端价值量增补;基站新基建带来站量添长和通道增补;TWS耳机、智能音箱及智能手外等消耗电子添速放量;物联网周围工控医疗行使成长,都将带来模拟芯片价值量升迁。下游行使爆发带来的需求添量是公司成长的强劲动力。

6、泰晶科技

(1)深耕晶振技术,竞争上风清晰:公司专科从事石英晶体谐振器研发和生产,以一系列音叉晶体谐振器和SMD高频晶体谐振器为核心产品,并取得了一系列自立知识产权。公司晶体谐振器年产能超过35亿只,具有清晰的周围上风。在微型SMD高频晶体谐振器方面公司,公司引进先辈生产设备,产品良率达到95%以上。经过十年发展,公司现在具备自力研发粗调、精调、制品检测、光刻等设备的能力,技术自立可控。

(2)下游需求回暖,市场空间汜博:按照CA&S展望,2019全球晶振总产值近20亿美元。展看异日,5G手机排泄带来单机配置晶振数目及价值量一向攀升;以TWS耳机为代外的可穿戴设备爆发,对ASP更高的幼尺寸贴片晶振需求添长;汽车电子排泄率升迁,尤其是智能汽车发展带来车用晶振价值量升迁。下游需求的添长对晶振走业形成永远利好,公司产能正在爬坡,业绩有看敏捷开释。

7、恒玄科技

除上述公司外,近期TWS耳机主控芯片龙头厂商恒玄科技首次公开发走并在科创板上市项现在辅导做事已经完善。公司成立于2015年,是业内领先的智能音频芯片供答商,凝神于无线音频平台的RF/SoC芯片的研发和出售,为客户挑供具备WiFi/BT无线连接的音频芯片。在近年的TWS浪潮中,公司的芯片产品深受业界认可,被华为、JBL等一线品牌广泛采用,给公司业绩带来了飞跃式添长。 2017-2019年公司别离实现营收8457万元、3.3亿元和6.49亿元,从2017年净折本1.4亿元到2019年获得净利润6738万元,敏捷实现了扭亏为盈的反袭,成长速度可不都雅。

公司的旗舰产品BES2300系列TWS耳机芯片,采用28nm工艺,矮功耗外现特出;单芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式语音AI;声援智能语音和同化主动降噪,声援公司自研的LBRT矮频转发技术;兼容Google、Amazon、Alibaba、Tencent、Baidu多家智能语音助手,可选AAC/SBC/LDAC/UHQ/LHDC/HWA多栽音频编码技术。该方案以已搭载于华为Freebuds 2、幼米Air 2、OPPO Enco Free等多款龙头品牌产品,具有极高的市场认可度。

吾们看好公司异日的发展,后续将赓续关注公司业绩外现。

风险因素

疫情赓续时间过长,影响需求;TWS耳机排泄挺进不敷预期;芯片技术挺进不敷预期;LE Audio等新技术开拓不敷预期。

本文选自夸达证券近期通知《电子走业深度:解读TWS成长空间,探寻核芯动力》,仔细内容迎接询问信达电子团队

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